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国产芯片未来之路:华为海思破解“空芯之忧”

发布时间:2020-02-09 00:01编辑:通讯产品浏览(151)

    在各种传闻中,荣耀7i终于现了真身。最近,华为正式发布了荣耀7i。作为荣耀今年的一款重要产品,7i一路以来引发了极大关注。而令人诧异的是,它配置了高通芯片,这也是华为在荣耀机型上首次弃用海思芯片。最近几年,智能手机行业进入了高端手机用高通、低端机用联发科的模式。华为过去一直采用自家芯片的战略显得与众不同,这也让其在芯片层面上与大多数手机厂商拉开了差距。

    作者 李娜

    回想当年,华为刚刚决定采用自己的芯片时,那时的海思芯片无论是性能还是工艺上可以说都与MTK有着巨大的差距。不过,华为仍旧坚持做了下来,并且MATE 7的成功也帮助海思芯片塑造了性能可与高通抗衡的形象,甚至有人称华为国产芯扛起了中国的半导体。

    王劲一直是华为研发中啃硬骨头的人。一名华为的前员工如此评价这位英年早逝的研发人员。

    不过,这次荣耀7i采用高通芯片,显然让这一好不容易建立起来的形象蒙上了一层阴影。虽然7i的价格远低于MATE 7、荣耀7等旗舰机型,而且采用的也是高通616这款中端芯片,但在荣耀7系列上采用高通芯片还是引发了业内对于华为的质疑。

    昨日,华为旗下海思公司证实,海思无线芯片开发部部长王劲突发昏迷,不幸于2014年7月26日凌晨离世,享年42岁。海思公告称,王劲1996年加盟华为,是无线早期的业务骨干,在无线产品线从普通工程师、PL,到BTS30产品经理、上研副所长,为无线产品的奋斗多年带领海思Balong及Kirin团队从低谷走向成功。

    出现这一现象的原因,或许要从华为涉足芯片产业的经历说起。

    消息一经传出引发了业内的关注。华为终端CEO余承东在微博上表示,曾经为基站产品做出突出贡献,海思终端麒麟芯片能有今天的强大竞争力,他功不可没。

    早在1991年,华为就成立了ASIC设计中心,这个设计中心可以看做是海思的前身,主要是为华为通信设备设计芯片。

    事实上,过去不管是海思还是麒麟,一直不为外界所熟知,但在业内却是中国芯片的领军产品。中国半导体行业协会披露的2012年中国十大集成电路设计企业中,海思以74.2亿元的销售额位列第一。

    2004年,华为成立了海思半导体,当时欧洲开始逐渐进入3G时代。华为从3G芯片入手,将产品先后打入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商,销量累计近1亿片,与当时的3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。

    除了华为、展讯等少数厂家,目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。电子行业咨询公司iSuppli首席分析师顾文军此前对《第一财经日报》表示,目前国内共有600多家芯片设计公司,年营收达到或接近10亿美元的仅有海思、展讯通信两家,它们在移动处理器、基带芯片等领域已经具备较强的竞争力。而其他企业,向上突破有很大难度,其中主要原因在于企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累。

    到了2010年,随着美国、北欧等地区宣布进入4G时代,华为趁势发布了LTE 4G芯片Balong 700,并做成了上网卡、家庭无线网关等终端设备。在国内4G牌照发放后,海思顺势推出新一代产品,不用再受制于其他芯片厂商。

    虽有政策利好,但空芯之忧其实一直困扰着集成电路产业上的大小公司。

    以手机芯片为例,由于国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距,目前高通几乎垄断了国内LTE手机芯片中的八成订单。业内曾有这么一个段子,说苹果一饥渴,其他手机品牌就要挨饿,说的是由于高端芯片供应有限,在芯片厂商选择客户时,国产手机厂商只能排在等待的队伍中。

    并且,由于受制于欧洲的GSM标准和美国的CDMA标准,付出的专利费数以百亿计。

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